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![](https://files.manualsfile.com/4858162-efxbk/bg30.png)
48ExclusivitésMartinLogan
Transducteur XStat™
LestransducteursXStat™incluentunemultituded’innovationsen
matièredeconceptionetdetechnologie,notammentleCLS™,le
MicroPerf,lesdiaphragmesGeneration2,leClearSpars™,etlecol-
lagesousvide.
CLS™ (Source linéaire curvilinéaire)
Depuislesdébutsdel’audio,l’atteinted’unedispersionen
douceuraétéunproblèmepourtouslesconcepteurs.Lestrans-
ducteursàgrandpanneauprésententundéfiuniqueparceque
pluslepanneauestgrand,plusleschémadedispersiondevient
directionnel.
Leshaut-parleursélectrostatiquesàgrandeportéeontlong-
tempsétélestransducteurslesplusproblématiquesparcequ’ils
atteignentleurpleinecapacitédeportéeparl’entremised’une
grandesurface.Ilsemblaitêtreenconflitdirectavecladisper-
sionendouceuretpresquetouteslestentativespourcorrigerce
problèmeontdonnéunemauvaisedispersionouontgrande-
mentcompromislaqualitéduson.
Aprèsdesrecherchesexhaustives,lesingénieursdeMartinLogan
ontdécouvertunesolutionsimplepourobtenirunschémade
dispersionendouceursansdégraderlaqualitésonore.Encour-
bantleplanhorizontaldutransducteurélectrostatique,ilest
possibled’obtenirunschémadedispersionhorizontalecon-
trôlée,sanscompromettrelapuretédudiaphragmepresque
sansmasse.Aprèsavoircréécettetechnologie,MartinLogana
développélacapacitédeproductionnécessairepourlafaire
sortirdulaboratoireetlamettreenmarché.Cettetechnologie
exclusiveàMartinLoganestutiliséedanstousnosproduitsélec-
trostatiques.C’estl’unedesnombreusesraisonsquisoutiennent
notreréputationdesondehautequalitéparunetechnologie
pratique.C’estégalementpourcetteraisonquevousvoyezla
formecylindriquetransparentedesproduitsMartinLogan.
Diaphragme Generation 2
LediaphragmedeEFXutiliseunrevêtementconducteurtrès
avancéappliquéàlasurfaceenpolymèreàunniveauatom-
iqueàl’aided’unprocessusdecollageauplasma.Unmélange
exclusifestpoussédanslasurfacedelapelliculeenpolymère
dansunechambred’argonsansoxygène.Ceprocessuspermet
d’obtenirdescaractéristiquesderésistancedelasurfacetrès
uniformes,unesurfacetransparenteetundiaphragmepratique-
mentsansmasse.Cetterésistancedelasurfaceuniformegèrela
chargeélectrostatiquesurlediaphragmeetrégulesamigration.
Ainsi,aucunedéchargeniaucuneproductiond’arcélectrique
nepeutsurvenir.
Stator MicroPerf
Lisse.Compact.LatechnologiedustatorMicroPerf,présente
danstouslestransducteursXStat™,révèleunezonejouableplus
ouvertedanschaquepanneau,cequioffreunrendementaccru,
mêmedespanneauxstatiquespluscompacts.Ilestimportantde
noterqueletransducteurXStat™dutoutnouveauhaut-parleur
EFXprendenchargelalargeurdebandeetladynamiqueasso-
ciéesauxpanneauxélectrostatiquestraditionnelsdeprèsde
deuxfoissataille.
Collage sous vide
Pourobtenirlapuissance,laprécisionetlaforcedutrans-
ducteurXStat™,deuxstatorsisolésencarbonedehautepureté,
ainsiqu’undiaphragmecolléauplasmaexclusifetdesentretois-
esClearSpar™sontfusionnésdansunegéométriecourbéeavec
unadhésifaérospatialdontlaforcedépassecelledelasoudure.
Notreprocessusdecollagesousvideexclusifgarantitunemise
soustensionuniformedudiaphragmeetdestolérancesde
constructiontrèsprécises,cequientraîneuneprécision,une
linéaritéetuneefficacitésanséquivoque.
Technologie AirFrame™
Latechnologied’alliaged’aluminiumextrudéultrarigidede
catégorieaérospatialeAirFrame™rigidifieetfixelepanneau
électrostatiqueXStat™surleboîtierduhaut-parleurdegraves
toutenfournissantuneisolationsonoreetélectrique.Latech-
nologiedepointeAirFrame™maximiselasurfacejouabledes
panneauxélectrostatiquesetleschémadedispersiondipôle
toutenminimisantladistorsionintermoduléedestructivecau-
séeparlesvibrationsetlarésonancenuisibles.Lerésultat?Une
capacitéd’imageultime,unerésolutiondefaibleniveauetune
précisiongénérale.
eXClusIvItés MartInlogan
Français
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